一、设备功能
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意尺寸划片，能够完成自动给料、自动定位、激光划片、自动装盒、自动裂片等功能；可选配1/2、1/3、1/4裂片机构。

二、设备技术参数


三、设备性能特点
1、划片工艺
采用定制光纤激光器，光束质量好，电池片切割断面更整齐，边缘更平整光滑。
2、工作效率高
激光划片速度快，整机自动划程度高，设备产能可达4000整片/小时。
3、高精度定位
电池片CCD视觉定位，高速振镜划片，划片精度≤±0.1mm。
4、自动化程度高
料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒、 1/2裂片机构，实现1/2片自动划片裂片。
5、设备预留1/3、1/4片以上规格的裂片机构接口。